- 仕事内容
- 半導体製造装置内温調機器の組立、補助作業、熱電素子の検査補助、事務作業補助等
※経験や専門性を考慮し、社内でご活躍いただける職種の可能性を広く検討します。
現在、半導体製造装置内温調機器の組立作業、熱電素子の開発部門で試験補助、サーモ・モジュール組立現場で製造補助 等で様々な部門で活躍しています。
- 応募資格
障がい者手帳をお持ちの方で、以下を満たす方
- 起床、日常生活、金銭管理、身だしなみ等、生活のリズムが整っている
- あいさつ、コミュニケーションがとれる等、就業準備が整っている
- 勤務地まで通勤が可能
- 高卒以上（養護学校・支援学校の高等部卒以上）
- 勤務時間
- 8：30～17：15（昼休み11:45～12:30 45分）
標準となる1日の労働時間8時間00分
- 雇用形態
- 期間契約社員
※正社員への登用制度があります。
- 給与
- 経験・年齢・専門性を考慮のうえ、当社規定に基づき決定します。（通勤手当別途支給）
- 各種保険
- 社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険）
- 休日・休暇
週休2日制
- 年間休日：128日
- 有給休暇：20日 ※入社時に20日付与
- 休暇制度：GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇、ライフサポート休暇(病気や介護等に使用出来る休暇を年次有給休暇とは別に年5日付与)
